»Die High End Vienna ist für uns die ideale Plattform, um mit Händlern, Herstellern und Musikliebhabern ins Gespräch zu kommen. Wer mehr darüber erfahren möchte, wie moderne Verbindungstechnologien zur Qualität der Signalübertragung beitragen können, ist herzlich eingeladen, WBT auf Level 0 in den Räumen 0.11 und 0.12 zu besuchen. Wir freuen uns auf den persönlichen Austausch.«, sagt Sales-Manager Patrick Friedrich.

Seit mehr als 40 Jahren entwickelt WBT Steckverbinder für hochwertige Audioanwendungen. Das Unternehmen betrachtet die Verbindung zwischen den Komponenten als wichtigen Bestandteil der gesamten Signalübertragung und nicht lediglich als Zubehör. Auf der Messe in Wien präsentiert WBT aktuelle Lösungen, die elektrische Übergänge kontrollierbarer und langfristig stabiler machen sollen. 

Im Fokus steht die nextgen-Technologie. Dabei verfolgt WBT einen anderen Ansatz als bei klassischen Steckverbindern: Die leitende Metallmasse wird reduziert und von der tragenden Struktur getrennt. Dadurch sollen unerwünschte elektrische Effekte wie Wirbelströme oder Speichereffekte minimiert werden. Als Signalleiter kommen hochreines Kupfer oder Feinsilber zum Einsatz, während speziell entwickelte Hochleistungspolymere für die mechanische Stabilität sorgen. 

Einen weiteren Schwerpunkt bildet PlasmaProtect. Das Oberflächenverfahren basiert auf PVD-Plasmatechnologie und erzeugt eine besonders homogene Goldbeschichtung mit geringer Oberflächenrauheit. Die Kontakte werden unter Vakuum beschichtet, um eine langlebige und leitfähige Kontaktfläche zu schaffen. Die Technologie wurde bereits 2021 mit dem Deutschen Innovationspreis ausgezeichnet. 

WBT fertigt seine Produkte vollständig in Deutschland und deckt zahlreiche Produktionsschritte selbst ab – von der Materialentwicklung über den Werkzeugbau bis zur Montage. Die nextgen-Lautsprecherverbinder sind nach EN IEC 62368-1 VDE-zertifiziert, zudem ist WBT als VDE-zertifizierte Fertigungsstätte anerkannt. Parallel arbeitet das Unternehmen an weiteren Konzepten für die Signalübertragung, darunter der sogenannte Flächenleiter für besonders verlustarme Signalführung. 

Präsentation der Technologien nextgen und PlasmaProtect auf der High End Vienna 2026 in Level 0 | Räume 0.11 und 0.12.